TS82一款雙組份自流平，特別設計應用于一些微變形基面、戶外場所基面。具有良好的粘接性能和抗水浸漬性能。同時也可滿足現代家裝辦公室快速鋪貼要求：在非吸收性基面免涂界面劑。如瓷磚基面可省去拉毛基面、涂覆界面劑，直接涂覆自流平，極大節省時間。產品固化后形成表面平整無灰，非常有利于塑膠地板粘接鋪設。

應用范圍

鋼板、PVC片材、木板等微變形基面；

戶外滿足普通自流平施工條件基面；

瓷磚、大理石、水磨石等基面；

普通砂漿、混凝土基面。

基面處理

基面必須堅實、無粉塵、污染及其它外來物質。如油脂、油漆、殘留的濕軟膠黏劑或粘結疏松的物質等。可使用商用清理清潔設備去除拋光劑、蠟、油脂類似的污染物質。為保證施工品質、底材需干燥及正確底涂，其溫度不得低于10℃。

底涂

砂漿混凝土等吸收性基面選用邦盾HL600界面劑，有起砂情況選用邦盾S710或環氧雙組份界面劑處理。非吸收基面只需裂縫裂紋處做處理即可。

說明

注：若基材和環境溫度過高和過低，自流平干燥硬化時間會相應變短和延長，施工一定要控制好操作時間。

自流平的拌合及施工

采用變速攪拌槍并配合材質直徑為10cm的攪拌頭進行攪拌，確保拌合時產生最大剪切效果，減少空氣的混入及熱量的產生。建議使用拌合桶，以減少未完成混合的粉體殘留在桶底。

打開液體包裝，整壺倒入攪拌桶。再慢慢倒入袋裝粉體，加入同時慢慢攪至均勻漿體。混合1分鐘后沿桶邊及桶底刮去，再攪拌1分鐘即可試用。20KG粉體混合4.8KG液體，不可在液體里再加水。

將攪拌好的漿體倒于處理過的地面，然后用長柄刮板或鏝刀攤平完成，漿體在20分鐘內即可流展自平。溫度23℃，3mm后的TS82自流平約5小時可上人。

技術數據