上峰水泥5月12日晚公告，公司新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資的首個項目——合肥晶合集成電路股份有限公司在科創(chuàng)板IPO申請獲得受理。公司通過與專業(yè)機(jī)構(gòu)合作設(shè)立的專項基金合肥存鑫基金（公司持有83.06%份額）持有晶合集成1.75%的股權(quán)，系晶合集成并列第六大股東。
資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，其代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計公司的認(rèn)可。2020年度晶合集成12英寸晶圓代工年產(chǎn)能達(dá)約26.62萬片，已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了中國晶圓代工行業(yè)的自主水平。
結(jié)合發(fā)展戰(zhàn)略安排，晶合集成本次IPO計劃發(fā)行不超過5.015億股，不超過發(fā)行后總股本的25%；計劃募集資金約120億元，將全部投入12英寸晶圓制造二廠項目，目標(biāo)建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模，從而進(jìn)一步提升行業(yè)地位。
據(jù)悉，為抓住當(dāng)前雙循環(huán)宏觀經(jīng)濟(jì)格局下產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的重大歷史機(jī)遇，上峰“一主兩翼”發(fā)展規(guī)劃在立足主業(yè)謀發(fā)展的同時，適度開展新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資作為優(yōu)化主業(yè)資產(chǎn)資源配置的重要策略。公司擬圍繞國家重點支持鼓勵的“卡脖子”領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)賽道頭部企業(yè)，以及“碳達(dá)峰、碳中和”相關(guān)環(huán)保領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)標(biāo)的進(jìn)行投資。
晶合集成是上峰水泥在半導(dǎo)體領(lǐng)域的首個投資項目，公司投資2.5億元與專業(yè)機(jī)構(gòu)合作成立合肥存鑫專項投入晶合集成；公司還出資2億元對廣州及大灣區(qū)唯一一家12英寸晶圓制造企業(yè)廣州粵芯進(jìn)行了專項投資。上峰水泥表示，新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)股權(quán)的財務(wù)性投資對平衡單一產(chǎn)業(yè)周期波動、提升持續(xù)發(fā)展整體競爭力和公司長久綜合價值具有積極支撐作用和重要戰(zhàn)略意義。
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